Компания Apple планирует запустить в массовое производство свой первый модемный чип 5G для смартфонов. Об этом пишет Nikkei.
Модем будет работать на базе 4-нанометрового чипа TSMC с собственными компонентами. Кроме того, в Apple ведется работа над чипом управления зарядкой для модема.
По данным источников, тестирование начнется с 5-нанометровой технологии, но для массового производства компания перейдет на 4-нанометровые чипы. Продажи устройств планируется запустить не раньше 2023 года.
В последней модели смартфона Apple – iPhone 13 – использованы компоненты производства Qualcomm. Однако в ноябре компания заявила, что уже через два года будет обеспечивать только 20% модемов для iPhone. В дальнейшем TSMC должен стать единственным партнером технологического гиганта в производстве модемных чипов.
Раннее «Москва.ру» писала, что Московский суд оштрафовал Telegram на 3 млн рублей.
